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          English
            顯示制造設備  
          Display?Manufacturing Equipment
          WFD8966A固晶機
          產品特點

          固晶精度(XY) :±15um

          固晶角度偏移:±1°

          產能:全測UPH≥40K

          良率:≥99.999%

          適用于Mini LED背光板的固晶

          背光板最大尺寸:500mm(W)*600mm(L)

          產品介紹
          規格參數

          1.采用擺臂式固晶,集成精密機械結構系統、機器視覺、運動控制及算法等先進技術;

          2. 固晶邦頭采用伺服電機、音圈電機驅動,可實現快速響應及高速、高精度定位;

          3. 擺臂具備角度糾偏功能,芯片角度可精準修正;

          4. 具備底部飛拍功能,可識別芯片的極性及芯片角度誤差,提高固晶精度;

          5. 高速、高精度晶環平臺可自動切換位置及修正芯片角度,并具備自動換晶環功能;

          6. 頂針模塊具備XY自動修正功能,精準切換位置;

          7. 高速、高精度固晶平臺采用直線電機驅動,并具備激光測高功能,提高固晶精度;

          8. 采用可旋轉的上、下料平臺,提高設備產能并具備良好的兼容性;

          9. 具備漏吸晶檢測的功能;

          10. 軟件系統易操作、高度集成化及智能化。

          1.系統功能 4、吸晶擺臂機械手系統
          生產周期(整臺設備) 90ms(取決于晶片尺寸及支架) 吸晶擺臂 180°可旋轉固晶
          XY位置精確度 ±0.015mm 吸晶壓力 可調30g—250g
          芯片旋轉精度 ±3°  
          固晶角度精度 ±1° 5.送料工作平臺
          2.芯片XY工作臺 PCB支架行程范圍(長X寬) 600mm*500mm
          芯片尺寸 3.5mil×3.5mil-80mil×80mil(0.08mm*0.08mm-2mm*2mm) PCB XY分辨率(BC軸讀頭) 0.02mil(0.5μm)
          6.適用支架尺寸
          晶片最大角度修正  ±15°以內可修正 支架長度 100mm-600mm
          最大芯片環尺寸  6″ 支架寬度 100mm-500mm
          最大芯片面積尺寸  6″(152mm)外徑(External Diameter) 7.所需設施
          分辨率(XY軸讀頭)   0.5μm 電壓/頻率 220V AC±5%/50HZ
          頂針Z高度行程  80mil(2mm) 壓縮空氣 0.3-0.5MPa(Min)
              額定功率 2.8KW
          3.圖像識別系統 耗氣量 35L/min
          灰階度 256級灰度 8.體積及重量
          分辨率 656×492像素 長x寬x高 3056×1810×1930(mm) (不含三色燈)
          圖像識別精準度 ±0.025mil@50mil觀測范圍 重量 ≈1800Kg
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